多维全景高分辨显微成像系统采购需求公示

仪器名称：多维全景高分辨显微成像系统
台数：壹套
预算：78万元人民币
技术参数：
*1. 电子变倍系统：光学变倍比≥1:16。
2. 透反射光孔径光阑：电动调节。
3. 观察方式：主机可同时进行透射光，反射光及荧光观察。
4． 人机工程学三目镜筒：目镜视野数≥23，两个目镜均可调节屈光度，目镜相机分光0/100，100/0。
5. 大型透射光底座：具有普通透射光与斜照明两种观察方式。可手动切换观察方式。
6. XY轴步进达载物台：台面237x157mm移动行程，重复精度2微米，最高速度100mm/S。
7. Z轴电动聚焦支柱：最大载重17KG，移动行程340mm。
8. 彩色触摸屏控制单元：可调节倍数、景深、分辨率、及聚焦。
9. 两位物镜转盘：不同倍数物镜自由转换。
*(1)0.5倍复消色差物镜，最大工作距离≥114mm，数值孔径≥0.125。
*(2)1.5倍复消色差物镜，最大工作距离≥30mm，数值孔径≥0.37。
10. 照明光源：长寿命LED环形照明，可提供单侧、双侧、四点及环形光模式，照明角度可调。
11. 荧光：电动荧光附件，三色荧光光源，荧光通道可电动切换，荧光光源使用寿命不小于10000小时，可实现DAPI、FITC及CY3波长观察。
*12. 双相机成像系统：配备一个彩色制冷CMOS及一个单色制冷sCMOS相机，两个相机可同时安装在显微镜上。
*13. 彩色CMOS芯片尺寸≥2/3英寸， .分辨率≥500万像素，最低读出噪声≤2.2e, 全幅拍摄速度≥36 fps。
*14. 单色sCMOS相机最大像素≥2048x2048，全幅拍摄速度≥30 fps ， 512x512时≥400 fps，动态范围≥33000：1 (90Db)，最低读出噪声≤0.9e。
15. 与显微镜同品牌软件，带有景深扩展及Z轴堆砌功能，多位点及拼图软件模块，时间序列采集模块以及反卷积处理功能，宽视场成像解串色功能。
16. 结构光学插件：利用结构照明，获得只包含焦平面信号的图像；三种密度格栅切换选择，格栅切换方式电动切换。
17. 脚踏开关可控制透射光光源开关。

联系人及联系方式：
徐伟，手机15900726273。

公示期：自本公示发布之日起至2018年4月2日止。
需求公示的目的：就采购需求通知各潜在供应商，如有意向联系上述联系人。

科研处
2018年3月27日