半薄切片系统采购需求公示

仪器名称：半薄切片系统
台数：1台
预算：62万元人民币
技术参数：
1、半薄切片系统精度可达1nm-15um，切片行程25mm，最小可切到1nm
2、自动马达驱动刀台，N-S移动范围：10 mm，W-E移动范围：25 mm
3、4方向长寿命高亮度LED照明，亮度可调
4、移动体视显微镜系统, 1：6连续变倍 (放大倍数10x-60x)；
5、刀架：360°可旋转自锁刀架，+/-30°分隔刻度，间隙角调节范围：-2~ 15°，可使用6 ~12 mm切片刀，兼容任何品牌钻石刀
6、弧形样品夹：样品可做360°平面旋转，+/- 22°中心旋转
7、系统切割速度可设定，设定范围 0.05-100mm/s，切割窗设定范围0.2-15mm
8、全触屏控制面板，10.4″：控制面板具备自动修块功能，E-W方向距离测量功能，钻石刀磨损信息管理功能，用户识别系统存储达100组用户设定
9、系统主机集成防震装置，防静电控制装置

联系人及联系方式：
付艳蕾
021-54924038
公示期：自本公示发布之日起至2018年4月4日止。
需求公示的目的：就采购需求通知各潜在供应商，如有意向联系上述联系人。

科研处
2018年3月29日